新聞發(fā)佈
2025 年 3 月 5 日
Apple 發(fā)表 M3 Ultra，將 Apple 晶片推向全新巔峰
這款全新晶片的效能最高可達(dá) M1 Ultra 的 2.6 倍，支援 Thunderbolt 5 連接功能，並支援個人電腦歷來最大的、超過 0.5TB 統(tǒng)一記憶體
加州 CUPERTINO 訊 Apple 今日發(fā)表 M3 Ultra，這款迄今效能最強的 Apple 晶片為 Mac 提供了最強勁的 CPU 和 GPU、雙倍神經(jīng)網(wǎng)路引擎核心，並支援個人電腦歷來最大的統(tǒng)一記憶體。M3 Ultra 亦配備 Thunderbolt 5，每個連接埠的頻寬提升超過 2 倍，帶來更快速的連接功能與強勁的擴(kuò)充能力。M3 Ultra 採用 Apple 創(chuàng)新的 UltraFusion 封裝架構(gòu)，透過超過 10,000 個高速連接點將兩個 M3 Max 晶片整合在一起，提供低延遲與高頻寬的傳輸能力。這項技術(shù)讓系統(tǒng)能夠?qū)⑦@兩顆晶片視為單一、統(tǒng)一的處理器，實現(xiàn)強大效能的同時，依然維持 Apple 業(yè)界領(lǐng)先的能源效率。UltraFusion 擁有總計 1840 億個電晶體，將全新 Mac Studio 領(lǐng)先業(yè)界的效能提升至新境界。
Apple 硬體技術(shù)資深副總裁 Johny Srouji 表示：「M3 Ultra 是我們可擴(kuò)展系統(tǒng)單晶片 (SoC) 架構(gòu)的巔峰之作，專為需要運行最複雜多執(zhí)行緒與高頻寬 app 的使用者而設(shè)計。憑藉其 32 核心 CPU、龐大的 GPU、支援個人電腦中歷來最高的統(tǒng)一記憶體、Thunderbolt 5 連接能力，以及業(yè)界領(lǐng)先的能源效率，市面上沒有任何晶片能與 M3 Ultra 相媲美。」
極致效能與效率
M3 Ultra 是效能最強的 Mac 晶片，同時也保有 Apple 晶片領(lǐng)先業(yè)界的能源效率。它配備最高 32 核心 CPU，包括 24 個效能核心與 8 個節(jié)能核心，效能最高達(dá) M2 Ultra 的 1.5 倍、M1 Ultra 的 1.8 倍。M3 Ultra 也擁有 Apple 晶片中最大的 GPU，具備高達(dá) 80 個圖形處理核心，效能表現(xiàn)與 M2 Ultra 相比最快可達(dá) 2 倍、與 M1 Ultra 相比最快可達(dá) 2.6 倍1。
M3 Ultra 採用先進(jìn)的圖形架構(gòu)，具備動態(tài)快取技術(shù)，並支援硬體加速網(wǎng)格著色與光線追蹤，因而能夠飛速處理最繁重的內(nèi)容創(chuàng)作工作與遊戲運行。強大的 32 核心神經(jīng)網(wǎng)路引擎為 AI 與機器學(xué)習(xí) (ML) 提供動力，並驅(qū)動 Apple Intelligence，這套個人智慧系統(tǒng)將強大的生成式模型深度整合至全新 Mac Studio。M3 Ultra 是為 AI 而打造，包括 CPU 內(nèi)建 ML 加速器，還有 Apple 最強大的 GPU、神經(jīng)網(wǎng)路引擎，並支援每秒超過 800GB 的記憶體頻寬。搭載 M3 Ultra 的 Mac Studio 讓 AI 專業(yè)人員能在裝置端直接運行超過 6000 億參數(shù)的大型語言模型 (LLM)，堪稱 AI 開發(fā)的終極桌機。
無可比擬的記憶體
M3 Ultra 的統(tǒng)一記憶體架構(gòu)整合個人電腦中歷來最高頻寬、最低延遲的記憶體。起始容量為 96GB，最高可配置至 512GB，也就是超過 0.5TB。這超越了當(dāng)今最先進(jìn)的工作站級顯示卡記憶體規(guī)模，為 3D 算繪、視覺特效及 AI 等需要大量圖形記憶體的專業(yè)級工作流程消除限制。
Thunderbolt 5 引領(lǐng)次世代連接能力
M3 Ultra 將 Thunderbolt 5 帶進(jìn) Mac Studio，提供最高每秒 120Gb 的資料傳輸速度，超過 Thunderbolt 4 的兩倍。每個 Thunderbolt 5 連接埠皆由晶片內(nèi)建的專屬特製控制器支援。這為 Mac Studio 每個連接埠提供專屬頻寬，是業(yè)界最強大的 Thunderbolt 5 應(yīng)用方式。
對於要求外接儲存空間、擴(kuò)充基座及集線器的資料傳輸更快速，且想為新一代擴(kuò)充設(shè)備做好準(zhǔn)備的專業(yè)使用者，Mac Studio 的 Thunderbolt 5 連接埠帶來革命性體驗。Thunderbolt 5 也支援多臺 Mac Studio 系統(tǒng)串聯(lián)，適合用於挑戰(zhàn)內(nèi)容創(chuàng)作極限的工作流程，以及電腦科學(xué)領(lǐng)域的探索。
內(nèi)建頂尖技術(shù)
為將效能與效率發(fā)揮到極致，M3 Ultra 在晶片內(nèi)整合了 Apple 的多項先進(jìn)技術(shù)：
- Apple 特製的 UltraFusion 封裝技術(shù)，採用嵌入式矽中介層，透過超過 10,000 個訊號點連接兩顆 M3 Max 裸晶，提供每秒超過 2.5TB 的低延遲處理器間頻寬，使 M3 Ultra 在軟體層面上被視為單一晶片。
- M3 Ultra 內(nèi)的媒體引擎具備 M3 Max 兩倍的資源，可處理更多並行的影片運算工作。此晶片配備專屬、硬體支援的 H.264、HEVC 及四組 ProRes 編碼與解碼引擎，讓 M3 Ultra 能串流播放高達(dá) 24 道 8K ProRes 422 影片。
- 顯示引擎支援高達(dá) 8 臺 Pro Display XDR，驅(qū)動超過 1.6 億個像素。
- 「安全隔離區(qū)」與硬體驗證的安全啟動及執(zhí)行時反利用技術(shù)協(xié)同運作，提供最先進(jìn)的安全防護(hù)。
對環(huán)境更友善
M3 Ultra 的節(jié)能表現(xiàn)，幫助全新 Mac Studio 符合 Apple 對能源效率的高標(biāo)準(zhǔn)，並降低產(chǎn)品生命週期整體能源消耗量。目前，Apple 在全球企業(yè)營運方面達(dá)成了碳中和，並且設(shè)定了積極的 Apple 2030 目標(biāo)，其中計劃 2030 年於整體碳足跡實現(xiàn)碳中和。
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- 測試結(jié)果以搭載 Apple M1 Ultra、20 核心 CPU、64 核心 GPU 和 128GB RAM 的前一代 Mac Studio 系統(tǒng)，以及搭載 Apple M2 Ultra、24 核心 CPU、76 核心 GPU 和 192GB RAM 的 Mac Studio 系統(tǒng)為比較基準(zhǔn)。