新聞發(fā)佈
2023 年 10 月 30 日
Apple 推出最先進的 M3、M3 Pro 和 M3 Max 個人電腦晶片
業(yè)界首創(chuàng)的個人電腦 3 奈米晶片推出新一代 GPU 架構(gòu),並帶來大幅效能升級與更快速的 CPU 和神經(jīng)網(wǎng)路引擎,且支援更多統(tǒng)一記憶體
加州 CUPERTINO 訊 ?Apple 今日發(fā)布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款晶片,搭載突破性技術(shù),可大幅提昇 Mac 的效能並釋放新功能。這三款為首次以領(lǐng)先業(yè)界的 3 奈米製程技術(shù)製造的個人電腦晶片,讓更多電晶體封裝到更小的晶片中,同時提高速度和效率。M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片共同呈現(xiàn)了自 M1 系列晶片首次亮相以來,專為 Mac 設(shè)計的 Apple 晶片所取得的重大進展。
M3 系列晶片配備新一代 GPU,這是 Apple 晶片繪圖處理架構(gòu)歷來最大的躍升。新一代 GPU 速度更快、效率更高,並推出動態(tài)快取新技術(shù),同時首次為 Mac 帶來硬體加速光線追蹤和網(wǎng)格著色等全新算圖功能。算圖速度現(xiàn)在比 M1 系列晶片快了 2.5 倍1;CPU 效能核心和節(jié)能核心分別比 M1 中的核心快了 30% 和 50%;神經(jīng)網(wǎng)路引擎則比 M1 系列晶片快 60%。而且,全新媒體引擎現(xiàn)在支援 AV1 解碼,可透過串流服務(wù)提供更有效率、更高品質(zhì)的影片體驗。M3 系列晶片延續(xù) Apple 晶片的極速創(chuàng)新,為新款 MacBook Pro 和 iMac 帶來大幅升級和全新功能。
Apple 資深硬體技術(shù)副總裁 Johny Srouji 表示:「Apple 晶片徹底重新定義了 Mac 體驗。其架構(gòu)的每一層面都是為了展現(xiàn)效能和能源效率而打造。透過 3 奈米技術(shù)、新一代 GPU 架構(gòu)、更高效能的 CPU、更快的神經(jīng)網(wǎng)路引擎以及提供更多的統(tǒng)一記憶體支援,M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片是迄今為個人電腦所打造最先進的晶片?!?/div>
全新 GPU 帶來動態(tài)快取、網(wǎng)格著色和硬體加速光線追蹤等功能。
M3 系列晶片中的新一代 GPU 代表了 Apple 晶片繪圖處理架構(gòu)歷來最大的躍升。不同於傳統(tǒng) GPU,動態(tài)快取可以即時分配硬體中內(nèi)存記憶體的使用。透過動態(tài)快取,每項任務(wù)僅使用確切數(shù)量的記憶體需求。這是業(yè)界首創(chuàng)的功能,對開發(fā)人員透明,也是全新 GPU 架構(gòu)的基石。藉由大幅增加 GPU 的平均利用率,進而顯著提升最高要求的專業(yè) App 和遊戲的效能。
M3 系列晶片讓硬體加速光線追蹤功能首次登陸 Mac。光線追蹤將光線與場景互動時的屬性進行建模,使 App 能夠打造極其逼真且物理性精確的圖像,與全新繪圖處理架構(gòu)相結(jié)合,專業(yè) App 的處理速度最快可達到 M1 系列晶片的 2.5 倍。遊戲開發(fā)者可以使用光線追蹤功能來獲得更精確的陰影和反射效果,進而打造深入的沉浸式環(huán)境。此外,全新的 GPU 為 Mac 帶來了硬體加速的網(wǎng)格著色功能,為幾何處理帶來了更強大的能力和效率,並在遊戲和大量繪圖處理 App 中實現(xiàn)了更炫目細(xì)緻的場景。這項突破性的 GPU 架構(gòu)除了實現(xiàn)所有的升級和功能外,也維持了 Apple 晶片傳奇的節(jié)能效率。事實上,M3 晶片的 GPU 只需將近一半的功耗即可帶來與 M1 相同的效能,峰值效能更提升高達 65%。
更快速、更有效率的 CPU
M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片中的新一代 CPU 對效能和節(jié)能核心進行了架構(gòu)改良。效能核心比 M1 系列晶片的核心最快可達 30%,因此在《Xcode》上編譯和測試數(shù)百萬行程式碼的任務(wù)執(zhí)行甚至更快;此外,音樂家可以在《Logic Pro》中操作數(shù)百個音軌、外掛模組以及虛擬樂器。節(jié)能核心比 M1 最快可達 50%,因此日常任務(wù)比以往更快,同時使系統(tǒng)能夠最大限度地延長電池續(xù)航力。這些核心共同打造出一款 CPU,可用一半功耗帶來與 M1 相同的多執(zhí)行緒能,而峰值功耗下的效能卻能提高 35%。
無與倫比的統(tǒng)一記憶體架構(gòu),高達 128GB
M3 系列中的每顆晶片都採用統(tǒng)一記憶體架構(gòu),這是 Apple 晶片的一大特色,提供高頻寬、低延遲,以及無與倫比的能源效率。在自訂的封裝中擁有單一記憶體池,意味著晶片中的所有技術(shù)都可以存取相同的資料,而不用來回複製其他記憶體池中的內(nèi)容,進一步提高效能和效率,並減少系統(tǒng)所需大多數(shù)任務(wù)的記憶體量。此外,透過高達 128GB 的記憶體,開啟了以前在筆記型電腦上無法實現(xiàn)的工作流程,例如人工智慧開發(fā)者能以數(shù)十億的參數(shù)資料處理更大的 Transformer 模型。
AI 和影片的自訂引擎
M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片還採用加強的神經(jīng)網(wǎng)路引擎,可加速強大的機器學(xué)習(xí) (ML) 模型。新一代神經(jīng)網(wǎng)路引擎比 M1 系列晶片的速度最快可達 60%,使人工智慧與機器學(xué)習(xí) (AI/ML) 的工作流程更快,同時資料都將保留在裝置上以確保隱私。強大的 AI 影像處理工具,例如《Topaz》中的降噪和超高解析度,變得更加快速?!禔dobe Premiere》中的場景剪輯偵測和《Final Cut Pro》中的 Smart Conform,效能也都獲得提升。
M3 系列中的三款晶片都還具備更新的媒體引擎,為最熱門的影片編解碼器提供硬體加速,包括 H.264、HEVC、ProRes 以及 ProRes RAW。此外,媒體引擎首次支援 AV1 解碼,在串流服務(wù)上能進行節(jié)能播放,進一步延長電池續(xù)航力。
M3 晶片:卓越效能打造最熱門的系統(tǒng)
M3 晶片由 250 億個電晶體組成,比 M2 多 50 億個。 採用新一代架構(gòu)的 10 核心 GPU,繪圖處理效能比 M1 晶片最快可達 65%。像《Myst》這樣的遊戲具有極其逼真的光線、陰影和反射。M3 晶片配備 8 核心 CPU,包含 4 個效能核心和 4 個節(jié)能核心,使 CPU 效能比 M1 晶片最快可達 35%。此外,最高可支援 24GB 的統(tǒng)一記憶體。
M3 Pro 晶片:適合需要更高效能的使用者
M3 Pro 晶片由 370 億個電晶體和 18 核心的 GPU 組成,在進行更多大量繪圖處理任務(wù)時能提供飛快效能。GPU 速度比 M1 Pro 最快可達 40%,而對統(tǒng)一記憶體的支援高達 36GB,讓使用者外出時能夠在 MacBook Pro 上處理更大型的專案。12 核心 CPU 設(shè)計搭載 6 個效能核心和 6 個節(jié)能核心,單執(zhí)行緒的工作效能比 M1 Pro 晶片最高可提升 30%。新款 MacBook Pro 搭載 M3 Pro 晶片,使在《Adobe Photoshop》中拼接和處理大幅全景照片時比以往更快。
M3 Max 晶片:效能巨大躍升,為最繁重的專業(yè)工作而打造
M3 Max 晶片由高達 920 億個電晶體組成,將專業(yè)效能帶到新境界。40 核心 GPU 的速度比 M1 Max 晶片最快可達 50%,並且支援高達 128GB 的??統(tǒng)一記憶體,使 AI 開發(fā)者能以數(shù)十億筆的參數(shù)資料處理更大的 Transformer 模型。16 核心 CPU 搭載 12 個效能核心和 4 個節(jié)能核心,帶來驚人效能,與 M1 Max 晶片相比最高可提升 80%。透過兩個 ProRes 引擎,不論是使用 DaVinci Resolve、Adobe Premiere Pro 或是 Final Cut Pro,M3 Max 晶片都可以快速、流暢地處理最高解析度內(nèi)容的影片後製工作。M3 Max 晶片為專業(yè)人士打造,使 MacBook Pro 擁有專業(yè)級筆電中最高的效能表現(xiàn)和業(yè)界領(lǐng)先的電池續(xù)航力。
對環(huán)境更好
M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片的節(jié)能表現(xiàn)使 Apple 得以在全新 MacBook Pro 和 iMac 上達到能源效率的高標(biāo)準(zhǔn),並使新款 MacBook Pro 具有 Mac 有史以來最久的電池續(xù)航力 — 長達 22 小時2。因此,需要插電的時間變得更短,而且在整體生命週期內(nèi)消耗的能量更少。
Apple 目前在全球企業(yè)營運方面已經(jīng)達成碳中和,並計劃在 2030 年前在整體業(yè)務(wù)方面,包括全部供應(yīng)鏈和所有產(chǎn)品的生命週期在內(nèi),都達成零氣候影響的目標(biāo)。這也代表每臺 Mac 的每顆晶片,從設(shè)計到製造,都會達到碳中和。
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- 測試結(jié)果是與前代搭載 M1 Max 晶片、10 核心 CPU、32 核心 GPU、64GB RAM 隨機存取記憶體與 8TB SSD 固態(tài)硬碟的 16 吋 MacBook Pro 比較。
- 測試由 Apple 於 2023 年 9、10 月使用配備 Apple M3 Pro、12 核心 CPU、18 核心 GPU、36GB RAM 與 512GB SSD 的預(yù)量產(chǎn) 16 吋 MacBook Pro 系統(tǒng)進行。無線上網(wǎng)的電池使用時間測試,是在顯示器亮度從最暗往上數(shù)八格的狀態(tài)下,以無線方式瀏覽 25 個熱門網(wǎng)站測量所得。Apple TV app 電影播放的電池使用時間測試,是在顯示器亮度從最暗往上數(shù)八格的狀態(tài)下,播放 HD 1080p 內(nèi)容測量所得。電池使用時間視使用情況及配置狀態(tài)而異。請參閱 apple.com/tw/batteries,以取得進一步資訊。
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