プレスリリース
2025 年 3 月 5 日
Apple、Appleシリコンに新たな次元をもたらすM3 Ultraを発表
新しいチップは、M1 Ultraの最大2.6倍のパフォーマンス、Thunderbolt 5の接続性を提供し、パーソナルコンピュータで史上最大となる0.5テラバイトを超えるユニファイドメモリに対応しています
カリフォルニア州クパティーノ Appleは本日、これまで作られた中で最も高性能なチップとして、Macに搭載する最もパワフルなCPUとGPU、2倍のNeural Engineコア、パーソナルコンピュータ史上最も大容量のユニファイドメモリを提供するM3 Ultraを発表しました。また、M3 Ultraはポート當(dāng)たりの帯域幅が2倍以上となるThunderbolt 5に対応し、より高速な接続性と充実した拡張性を可能にします。M3 Ultraは、Appleの革新的なUltraFusionパッケージングアーキテクチャを採(cǎi)用して構(gòu)築され、10,000を超える高速接続で2つのM3 Maxダイをつなぎ、低レイテンシと高帯域幅を?qū)g現(xiàn)します。これにより、システムは組み合わせたダイを圧倒的なパフォーマンスを発揮する?yún)g一のユニファイドチップとして認(rèn)識(shí)し、同時(shí)にAppleの、業(yè)界をリードする電力効率を維持します。UltraFusionは、合計(jì)1,840億個(gè)のトランジスタによって、新しいMac Studioの、業(yè)界をリードする性能を新たな高みへと引き上げます。
「M3 Ultraは拡張性の高いシステムオンチップアーキテクチャの頂點(diǎn)を極めているので、スレッド処理が非常に多く、帯域幅を駆使するアプリケーションを?qū)g行するユーザーに特に最適です。32コアのCPU、強(qiáng)力なGPU、パーソナルコンピュータ史上最も大容量のユニファイドメモリへの対応、Thunderbolt 5の接続性、業(yè)界をリードする電力効率により、M3 Ultraに匹敵するチップはほかにはありません」と、Appleのハードウェアテクノロジー擔(dān)當(dāng)シニアバイスプレジデント、ジョニー?スルージは述べています。
究極のパフォーマンスと効率
M3 UltraはあらゆるMacチップの中で最大のパフォーマンスを提供しつつ、業(yè)界をリードするAppleシリコンの電力効率を維持しています。24の高性能コアと8つの高効率コアを備えた最大32コアのCPUを搭載し、M2 Ultraの最大1.5倍、M1 Ultraの最大1.8倍のパフォーマンスを?qū)g現(xiàn)しています。また、Appleチップの中でも最大のGPUを採(cǎi)用し、M2 Ultraよりも最大2倍、M1 Ultraよりも最大2.6倍高速なパフォーマンスを?qū)g現(xiàn)する最大80のグラフィックスコアを搭載しています1。
M3 Ultraの先進(jìn)的なグラフィックスアーキテクチャは、Dynamic Cachingのほか、ハードウェアアクセラレーテッドメッシュシェーディングとレイトレーシングにも対応し、極めて負(fù)荷の高いコンテンツ制作の作業(yè)やゲームを軽々とこなします。パワフルな32コアのNeural Engineは、AIと機(jī)械學(xué)習(xí)（ML）を強(qiáng)化します。また、新しいMac Studioの中核となるパワフルな生成モデルのパーソナルインテリジェンスシステム、Apple Intelligenceを?qū)g行します。実際、M3 UltraはAIのために設(shè)計(jì)されていて、CPU內(nèi)のMLアクセラレータや、Appleの最もパワフルなGPU、Neural Engine、800GB/s以上のメモリ帯域幅を備えています。AIのプロは、M3 Ultra搭載のMac Studioを使用して6,000億以上のパラメータを持つ大規(guī)模言語(yǔ)モデル（LLM）を直接デバイス上で実行できるため、AI開(kāi)発のための究極のデスクトップとなります。
比類のないメモリ
M3 Ultraのユニファイドメモリアーキテクチャは、パーソナルコンピュータにこれまで搭載された中で最も高い帯域幅を持つ低レイテンシのメモリを採(cǎi)用しています。96GBから最大512GB、つまり0.5テラバイト以上に構(gòu)成可能です。これは、現(xiàn)在の最も先進(jìn)的なワークステーション向けグラフィックカードで使われているメモリ容量を上回り、3Dレンダリング、ビジュアルエフェクト、AIなどの大量のグラフィックメモリを必要とするプロの作業(yè)の制限を取り除きます。
Thunderbolt 5による次世代の接続機(jī)能
M3 UltraによりMac StudioがThunderbolt 5に対応し、Thunderbolt 4の2倍以上となる最大120Gb/sのデータ転送速度が実現(xiàn)します。Thunderbolt 5の各ポートは、チップに直接組み込まれている獨(dú)自に設(shè)計(jì)されたコントローラに対応しています。これによりMac Studioの各ポートに専用の帯域幅を供給し、業(yè)界で最も高性能なThunderbolt 5を?qū)g現(xiàn)しています。
Mac StudioのThunderbolt 5ポートは、外部ストレージ、ドッキング／ハブソリューションのためにより高速なデータ転送速度を必要とし、次世代の拡張シャーシを使いたいと考えるプロのユーザーにとって革新的な機(jī)能です。また、Thunderbolt 5により複數(shù)のMac Studioのシステムをまとめて接続することで、コンテンツ制作やコンピュータサイエンス研究の限界を広げるワークフローに取り組むことができます。
最先端のテクノロジーを內(nèi)蔵
パフォーマンスと効率の最大化を追求し、M3 UltraではチップにAppleの先進(jìn)的なテクノロジーを組み込んでいます。
- Appleの専用設(shè)計(jì)のUltraFusionパッケージングテクノロジーは、10,000を超える信號(hào)で2つのM3 Maxダイを接続する埋め込みシリコンインターポーザを使用して、2.5TB/s以上の低レイテンシのプロセッサ間帯域幅を?qū)g現(xiàn)し、ソフトウェアがM3 Ultraを1つのチップとして認(rèn)識(shí)するようにしています。
- M3 Maxの2倍のリソースにより、M3 Ultraのメディアエンジンははるかに多くのビデオ?jiǎng)I理を同時(shí)に実行できます。M3 Ultraは、ハードウェアによって可能となる専用のH.264、HEVC、4つのProResのエンコードとデコードのエンジンを備えているため、最大24ストリームの8K ProRes 422ビデオを再生できます。
- ディスプレイエンジンは最大8臺(tái)のPro Display XDRに対応し、1億6,000萬(wàn)以上のピクセルを?qū)g現(xiàn)します。
- Secure Enclaveはハードウェア検証によるセキュアブートやランタイムのエクスプロイト対策技術(shù)と連動(dòng)して、最先端のセキュリティを提供します。
より良い環(huán)境のために
M3 Ultraの電力効率に優(yōu)れたパフォーマンスにより、新しいMac Studioはエネルギー効率に関するAppleの高い基準(zhǔn)を満たし、製品ライフサイクル全體を通して消費(fèi)されるエネルギーの総量を削減できます。今日、Appleはカーボンニュートラルなグローバル企業(yè)であり、野心的な目標(biāo)であるApple 2030の一環(huán)として、2030年までにApple全體のカーボンフットプリントにおいてカーボンニュートラルにするよう取り組んでいます。
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この記事の畫(huà)像
- Apple M1 Ultra、20コアCPU、64コアGPU、128GBのRAMを裝備した前世代のMac Studioシステムと、Apple M2 Ultra、24コアCPU、76コアGPU、192GBのRAMを裝備したMac Studioシステムと比較した結(jié)果によります。